Chip Packaging - Från koncept till verklighet

Bondning

Bondning och kapsling av ett chip, ”packaging”, är ofta ett kort steg, men har stor inverkan på produktens slutliga prestanda. Mandalon Technologies har många års kunnande och erfarenhet av att bygga vitt skilda strukturer, vilket gör oss väl lämpade att på bästa sätt ta hand om ert chip och er chipmontering.

Ball bonds on chip and red PCB
Traditionell trådbondning

Vi skapade affärsidén med erfarenheter från sensorverksamheten inom S-SENCE på Linköpings universitet, vilket i slutänden blev startskottet för Mandalon Technologies HB 1999. Ända sedan dess har vi monterat chip i form av sensorer, MEMS-strukturer och ASICs. Vi byggde vårt eget mikromonteringslab 2001, samt året därpå, 2002 blev vi aktiebolag. 2008 genomförde vi ISO 9001:2008-certifieringen vilken sedan 2017 gäller certifiering enligt ISO 9001:2015.

Mer företagsinfo finns här Om Mandalonoch för att sammanfatta, se filmen!

Har ni generella funderingar över kapsling och chip packaging? Undrar ni hur ni på bästa sätt designar er enhet eller har ni konkreta frågor kring PCB-layout, chip-design eller padd-placering? För er har Mandalon arbetat fram en hjälp på vägen i form av en Design Guide, i samarbete med doktorander vid ISY, Linköpings universitet och nano- och mikrosystemprogrammet minST.

Vi hjälper dej mer än gärna med chipmontering och med svar på alla frågor som inte hemsidan täcker in!

Montering i Mandalons labb
Kapsling & ingjutning

Ett bondat chip behöver ofta skyddas mot mekanisk åverkan även på prototypstadiet

Läs mer
Mikroelektronik-montering

Hur ett chip sätts på rätt plats och kontakterar detsamma utan komplikationer

Läs mer
Trådbondning & paketering

Kontaktering av chip och andra strukturer kan ske på flera sätt

Läs mer
Utveckling & prototyper

Området som är Mandalons ursprung

Läs mer
Kontakt