Bondning och kapsling av ett chip, ”packaging”, är ofta ett kort steg, men har stor inverkan på produktens slutliga prestanda. Mandalon Technologies har många års kunnande och erfarenhet av att bygga vitt skilda strukturer, vilket gör oss väl lämpade att på bästa sätt ta hand om ert chip och er chipmontering.
Vi skapade affärsidén med erfarenheter från sensorverksamheten inom S-SENCE på Linköpings universitet, vilket i slutänden blev startskottet för Mandalon Technologies HB 1999. Ända sedan dess har vi monterat chip i form av sensorer, MEMS-strukturer och ASICs. Vi byggde vårt eget mikromonteringslab 2001, samt året därpå, 2002 blev vi aktiebolag. 2008 genomförde vi ISO 9001:2008-certifieringen vilken sedan 2017 gäller certifiering enligt ISO 9001:2015.
Mer företagsinfo finns här Om Mandalon, och för att sammanfatta, se filmen!
Har ni generella funderingar över kapsling och chip packaging? Undrar ni hur ni på bästa sätt designar er enhet eller har ni konkreta frågor kring PCB-layout, chip-design eller padd-placering? För er har Mandalon arbetat fram en hjälp på vägen i form av en Design Guide, i samarbete med doktorander vid ISY, Linköpings universitet och nano- och mikrosystemprogrammet minST.
Vi hjälper dej mer än gärna med chipmontering och med svar på alla frågor som inte hemsidan täcker in!
